Tamaño: 35gr
Aplicación: Ideal para la unión entre el semiconductor y su disipador para que el calor generado fluya con mas rapidez y además evita las bolsas de aire que se pueden generar entre la unión.
Conducción t: 0...
PASTA DE UNIÓN TÉRMICA Conducción t: 0,6W/mk
Dieléctrico: 6,5Kv/nm
Aplicación: Ideal para la unión entre el semiconductor y su disipador para que el calor generado fluya con mas rapidez y además evita las bolsas de aire que se pueden generar entre la ...
PASTA REFRIGERANTE PLATEADA PARA CPUS Tamaño: 3gr.
Aplicacion: Ideal para la unión entre el semiconductor y su disipador para que el calor generado fluya con mas rapidez y además evita las bolsas de aire que se pueden generar entre la unión.
Color: gris
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