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Lunes - 10.Agosto.2020

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PASTA DE UNIÓN TÉRMICA (1206GR06)

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  • Conducción t: 0,6W/mk
  • Dieléctrico: 6,5Kv/nm
  • Aplicación:  Ideal para la unión entre el semiconductor y su disipador para que el calor generado fluya con mas rapidez y además evita las bolsas de aire que se pueden generar entre la unión.
  • Tamaño: 4gr
  • Rango de tem: -70/200º

 

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